Los saltos de procesos de fabricación en semiconductores son fundamentales para la industria, no sólo por las mejoras que representan en términos de eficiencia y de consumo, sino también por las ventajas en términos productivos que representan tanto para los que ofrecen el servicio (gigantes como TSMC por ejemplo) como para los que lo contratan (Qualcomm, HiSilicon, MediaTek, étc).
Reducir el proceso de fabricación permite obtener una mayor cantidad de chips por oblea. Puede que durante la etapa de maduración de un salto de proceso muchas unidades no sean funcionales, pero este problema se compensa con la dicha ventaja, es decir con la obtención de más unidades de semiconductores por cada oblea contratada. Cuando el proceso madura y todos o casi todos los chips son funcionales el beneficio es obvio.
Según las últimas informaciones TSMC está acelerando y mejorando la adopción del proceso de 7 nm para poder ofrecer una mayor capacidad productiva y satisfacer la enorme demanda que está recibiendo de gigantes como Qualcomm, MediaTek, HiSilicon y de otras empresas que quieren utiliza dicha tecnología en sus próximos chips, Apple incluida.
Los 7 nm van a marcar un punto de inflexión a corto y medio plazo, pero debemos diferenciar dos vertientes diferentes que llegarán al mercado de consumo general. En los chips para smartphones y dispositivos móviles se utilizará un proceso de fabricación en 7 nm menos complejo que su equivalente para GPUs de alto rendimiento, como las que presentará NVIDIA en futuras generaciones.
Esa dualidad de procesos permite a TSMC cubrir mejor las necesidades de sus clientes y dividir recursos a nivel interno de una manera más eficiente, por lo que a nivel organizativo y estructural resulta fundamental.
Salvo sorpresa el primer SoC fabricado en proceso de 7 nm debería ser el A12 de Apple, que vendrá montado en los iPhone 2018 que se anunciarán a finales de este mismo año (en septiembre concretamente).
