El gigante chino ha sido una de las compañías que más fuerte ha apostado por sus propios SoCs para dispositivos móviles, conocidos bajo el nombre Kirin. Dichos chips están presentes tanto en el catálogo de terminales Huawei como en los de su segunda marca, Honor, y el diseño de la mayor parte de ellos corre a cargo de HiSilicon Technologies, empresa subsidiaria de Huawei.
Una nueva información procedente de fuentes chinas ha confirmado que Huawei reforzará su apuesta por los SoCs propios diseñados por HiSilicon a lo largo de este mismo año. Esto supone que habrá más competencia en el sector y añade presión a grandes como Qualcomm y MediaTek.
En 2017 la firma china suministró 153 millones de teléfonos inteligentes pero solo 70 millones de unidades contaban con un SoC fabricado por HiSilicon, lo que significa que la compañía todavía tiene un margen considerable que puede aprovechar para que todos los ingresos queden en casa.
Los restantes 83 millones de dispositivos móviles que fueron suministrados por Huawei en 2017, en su mayoría modelos de gama media y gama baja, han utilizado SoCs Qualcomm o MediaTek, una situación que como anticipamos va a cambiar notablemente en 2018.
Durante este año la proporción de teléfonos inteligentes Huawei fabricados con SoCs de HiSilicon subirá como mínimo al 50%, lo que llevará a la segunda a incrementar sus pedidos a TSMC ya que se trata de una compañía «fabless» (sin fábricas para semiconductores).
Echando un vistazo a los resultados del pasado año en el sector de soluciones para dispositivos móviles vemos que Qualcomm fue el proveedor más importante del mundo y que sus ingresos crecieron un 11% hasta alcanzar los 17.078 millones de dólares.
Por su parte HiSilicon ocupó la séptima posición, aunque obtuvo resultados favorables ya que sus ingresos aumentaron un 21% hasta los 4.715 millones de dólares.
