El gigante del chip ha anunciado oficialmente una nueva gama de módulos multi-chip (MCM por sus siglas en inglés) que incluyen CPU Core de octava generación y una solución gráfica Radeon RX Vega de AMD.
Estos módulos presentan una construcción distinta a la que hemos visto en las APUs de AMD, ya que utilizan un PCB más largo sobre el que se asienta un procesador Core de Intel con una gráfica Intel HD 630 en un mismo encapsulado.
En otro encapsulado aunque dentro del mismo PCB se asienta una GPU Radeon RX Vega y junto a él un bloque con 4 GB de memoria gráfica HBM2, que evita que esa unidad gráfica tenga que recurrir a la memoria del sistema (cosa que sí hace la Intel HD 630).
Intel ha confirmado que esta nueva generación estará disponible en cuatro variantes diferentes, todas con procesadores Core de octava generación con cuatro núcleos y ocho hilos. Se diferenciarán por la frecuencia de trabajo de la CPU y por la configuración de la GPU Radeon RX Vega.
En los modelos más potentes dicha solución gráfica tendrá hasta 1.536 shaders mientras que en las versiones inferiores contará con 1.280 shaders. Ambas tendrán potencia suficiente para ofrecer una buena experiencia en juegos con resoluciones 1080p y calidades muy altas o incluso máximas.
La potencia deja de estar reñida con el espacio y con el consumo, ya que el TDP máximo que ha confirmado Intel en el modelo más potente es de 100 vatios.
Gracias a la llegada de estos nuevos módulos multi-chip veremos un importante avance en portátiles de todo tipo, tanto tradicionales como convertibles y 2 en 1. También esperamos que los fabricantes lancen equipos con nuevos formatos y diseños, incluyendo PCs para gaming muy compactos.